... корпусов, свинчивание/склеивание/вырезание различных деталей и т.п. Пайка микросхем в корпусе типа TQFP-DIP, SMD, QFN, QFP, SOP, SOIC и др. с шагом менее 0,5 мм. Механическая сборка электронных приборов . Визуальный контроль качества сборки. Внесение... ...
29 августа 2022, 11:05